شیائومی ‎⁦Xring O3⁩‎ را معرفی کرد؛ تراشه ۳ نانومتری قدرتمند

شیائومی در ۲۴ آگوست ۲۰۲۶ نسل تازه تراشه اختصاصی خود با نام ‎⁦Xring O3⁩‎ را رسماً معرفی کرد؛ تراشه‌ای پرچمدار که تمرکز زیادی روی قدرت پردازشی، گرافیک، هوش مصنوعی و پردازش داده با حافظه‌های نسل جدید دارد. این پردازنده قرار است برای نخستین بار در گوشی تاشوی ‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ و تبلت ‎⁦Xiaomi Pad 9 Pro Max⁩‎ مورد استفاده قرار گیرد؛ محصولاتی که شیائومی عرضه آن‌ها را برای سپتامبر ۲۰۲۶ برنامه‌ریزی کرده است.

بر اساس اعلام شیائومی، تراشه ‎⁦Xring O3⁩‎ در بنچمارک ‎⁦AnTuTu⁩‎ به امتیازی بیش از ۵.۲ میلیون رسیده، از یک پردازنده مرکزی ۱۰ هسته‌ای بدون هسته‌های کوچک سنتی بهره می‌برد و نخستین تراشه موبایلی است که شیائومی برای آن پشتیبانی از حافظه ‎⁦LPDDR6⁩‎ را اعلام می‌کند.

البته باید به نکته مهمی توجه کرد: بیشتر اعداد عملکردی فعلی، نتایج اعلام‌شده توسط خود شیائومی هستند و نباید پیش از بررسی نسخه نهایی دستگاه‌های تجاری، آن‌ها را معادل نتایج قطعی و مستقل در استفاده واقعی دانست.

تراشه ‎⁦Xring O3⁩‎ چیست؟

‎⁦Xring O3⁩‎ نسل جدید تراشه‌های موبایلی طراحی‌شده توسط شیائومی است و مسیر این شرکت برای کاهش وابستگی به سازندگانی مانند ‎⁦Qualcomm⁩‎ و ‎⁦MediaTek⁩‎ را ادامه می‌دهد.

خبرگزاری‌ها گزارش داده‌اند که تولید این تراشه توسط ‎⁦TSMC⁩‎ و با فناوری پیشرفته ۳ نانومتری انجام می‌شود. این گزارش همچنین نشان می‌دهد شیائومی سرمایه‌گذاری گسترده‌ای روی توسعه تراشه‌های اختصاصی انجام داده و تیم نیمه‌هادی این شرکت اکنون بیش از ۳۰۰۰ نفر نیرو دارد.

تراشه قبلی این خانواده یعنی ‎⁦Xring O1⁩‎ در سال ۲۰۲۵ معرفی شده بود. شیائومی می‌گوید نسل جدید پس از ۴۵۹ روز توسعه از راه رسیده و تقریباً تمامی بخش‌های اصلی آن از ‎⁦CPU⁩‎ و ‎⁦GPU⁩‎ گرفته تا ‎⁦NPU⁩‎ و سیستم حافظه ارتقا یافته‌اند.

معماری ۳ نانومتری و ۲۴ میلیارد ترانزیستور

یکی از مهم‌ترین ویژگی‌های ‎⁦Xring O3⁩‎ استفاده از فناوری ساخت ‎⁦3nm⁩‎ است. گزارش‌های منتشرشده پس از رویداد شیائومی، تعداد ترانزیستورهای این تراشه را حدود ۲۴ میلیارد عدد و مساحت تراشه را حدود ۱۳۳ میلی‌متر مربع اعلام کرده‌اند. فناوری ساخت کوچک‌تر به‌تنهایی تضمین‌کننده عملکرد بهتر نیست، اما در کنار طراحی مناسب می‌تواند به افزایش تراکم ترانزیستور، کاهش مصرف انرژی و افزایش توان پردازشی کمک کند.

نکته مهم دیگر این است که طراحی تراشه بر عهده شیائومی است، اما‎ تولید آن توسط ‎⁦TSMC⁩‎ انجام می‌شود. بنابراین عبارت «تراشه اختصاصی شیائومی» به معنای طراحی آن توسط این شرکت است، نه اینکه شیائومی کارخانه تولید نیمه‌هادی پیشرفته در اختیار داشته باشد.

پردازنده ۱۰ هسته‌ای؛ خبری از هسته‌های کوچک نیست

ساختار ‎⁦CPU⁩‎ یکی از جذاب‌ترین قسمت‌های تراشه ‎⁦Xring O3⁩‎ شیائومی است. شیائومی به‌جای ترکیب متداول هسته‌های قدرتمند و کم‌مصرف، از یک معماری ۱۰ هسته‌ای موسوم به ‎⁦all-big-core⁩‎ استفاده کرده است.

پیکربندی گزارش‌شده برای پردازنده شامل:

۲ هسته ‎⁦Arm C1-Ultra⁩‎ با فرکانس حداکثر ۴.۳۵ گیگاهرتز، ۴ هسته ‎⁦C1-Premium⁩‎ با فرکانس ۳.۶۸ گیگاهرتز و ۴ هسته ‎⁦C1-Pro⁩‎ با فرکانس ۳.۱۵ گیگاهرتز است. خود ‎⁦Arm⁩‎، هسته ‎⁦C1-Ultra⁩‎ را یک هسته پرچمدار مبتنی بر معماری ‎⁦Armv9.3-A⁩‎ معرفی می‌کند که از قابلیت ‎⁦SME2⁩‎ برای شتاب‌دهی بارهای پردازشی هوش مصنوعی پشتیبانی می‌کند.

طبق آمار شیائومی، عملکرد چند‌هسته‌ای ‎⁦CPU⁩‎ نسبت به ‎⁦Xring O1⁩‎ تا ۶۰ درصد افزایش پیدا کرده است. همچنین امتیاز اعلام‌شده در ‎⁦Geekbench 6.5⁩‎ حدود ۳۹۴۵ در بخش تک‌هسته‌ای و ۱۵۲۲۱ در بخش چندهسته‌ای است. این اعداد بسیار قدرتمند هستند، اما برای مقایسه نهایی با تراشه‌های ‎⁦Apple⁩‎، ‎⁦Qualcomm⁩‎ و ‎⁦MediaTek⁩‎ باید نتایج مستقل روی گوشی نهایی و در شرایط حرارتی یکسان منتشر شود.

پردازنده گرافیکی ‎⁦G2-Ultra NX⁩‎؛ جهش بزرگ در گرافیک

شیائومی برای بخش گرافیکی از یک ‎⁦GPU⁩‎ جدید ۱۶ هسته‌ای با نام ‎⁦G2-Ultra NX⁩‎ استفاده کرده است. شرکت سازنده ادعا می‌کند عملکرد گرافیکی این بخش در مقایسه با نسل گذشته ۸۵ درصد افزایش یافته و مصرف انرژی نیز تا ۶۴ درصد کاهش پیدا کرده است.

هشت شتاب‌دهنده عصبی ‎⁦NX⁩‎ نیز در بخش گرافیکی قرار گرفته‌اند تا پردازش‌هایی مانند افزایش وضوح مبتنی بر هوش مصنوعی و تولید فریم مستقیماً در مسیر پردازش گرافیکی انجام شوند. این قابلیت برای بازی‌های سنگین اهمیت زیادی دارد؛ زیرا ترکیب هوش مصنوعی با پردازش گرافیکی می‌تواند به افزایش نرخ فریم یا کیفیت تصویر بدون افزایش متناسب بار پردازشی کمک کند.

اولین پشتیبانی شیائومی از ‎⁦LPDDR6⁩‎

یکی از مهم‌ترین ویژگی‌هایی که ‎⁦Xring O3⁩‎ را از بسیاری از تراشه‌های فعلی بازار متمایز می‌کند، پشتیبانی از حافظه ‎⁦LPDDR6⁩‎ است. شیائومی آن را نخستین پردازنده موبایلی با پشتیبانی از ‎⁦LPDDR6⁩‎ معرفی کرده است. پهنای باند حافظه در این تراشه به ۱۱۳.۸ گیگابایت بر ثانیه می‌رسد که به گفته شرکت، نسبت به ‎⁦Xring O1⁩‎ حدود ۴۸ درصد بیشتر است.

افزایش پهنای باند حافظه خصوصاً برای پردازش‌های هوش مصنوعی، اجرای بازی‌های سنگین، پردازش تصویر و جابه‌جایی حجم زیاد داده میان بخش‌های مختلف تراشه اهمیت دارد.

تمرکز جدی ‎⁦Xring O3⁩‎ بر هوش مصنوعی

شیائومی نسل جدید تراشه خود را یک ‎⁦AI flagship SoC⁩‎ توصیف می‌کند و بخش قابل‌توجهی از طراحی آن به پردازش هوش مصنوعی اختصاص یافته است. معماری ‎⁦NPU⁩‎ از نو طراحی شده و برای اجرای مدل هوش مصنوعی ‎⁦Xiaomi MiMo⁩‎ روی خود دستگاه بهینه‌سازی شده است. براساس اطلاعات رسمی، توان بخش ‎⁦NPU⁩‎ به ۲۰۰ ‎⁦TOPS⁩‎ در محاسبات تنسوری و ۳.۱۳ ‎⁦TFLOPS⁩‎ در پردازش برداری می‌رسد. شیائومی افزایش عملکرد هوش مصنوعی روی دستگاه را حدود ۴۵ درصد اعلام کرده است.

نکته جالب اینجاست که قابلیت‌های هوش مصنوعی فقط محدود به ‎⁦NPU⁩‎ نیستند. شیائومی واحدهای شتاب‌دهنده را در بخش‌های دیگری مانند ‎⁦CPU⁩‎، ‎⁦GPU⁩‎، ‎⁦ISP⁩‎ و ‎⁦DPU⁩‎ نیز قرار داده است. هدف این معماری، اجرای سریع‌تر قابلیت‌هایی مانند پردازش تصویر، کاهش نویز ویدیو در شب، افزایش وضوح تصویر، تولید فریم و اجرای مدل‌های هوش مصنوعی به‌صورت محلی است.

امتیاز ۵.۲۲ میلیونی ‎⁦AnTuTu⁩‎ چقدر مهم است؟

شاید خبرسازترین عدد مربوط به ‎⁦Xring O3⁩‎، نتیجه اعلام‌شده برای بنچمارک ‎⁦AnTuTu⁩‎ باشد. شیائومی اعلام کرده این پردازنده به حدود ۵.۲۲ میلیون امتیاز رسیده و نخستین تراشه پرچمدار موبایلی است که در آزمایش این شرکت از مرز پنج میلیون عبور می‌کند.

این نتیجه روی کاغذ بسیار چشمگیر است، اما نباید صرفاً بر اساس ‎⁦AnTuTu⁩‎ نتیجه گرفت ‎⁦Xring O3⁩‎ سریع‌ترین تراشه موبایل جهان است. نتیجه یک بنچمارک می‌تواند تحت تأثیر سیستم خنک‌کننده، محدودیت توان، نسخه نرم‌افزار، شرایط محیطی و حتی نوع دستگاه آزمایشی قرار گیرد. معیار مهم‌تر، عملکرد پایدار تراشه داخل نسخه تجاری ‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ است.

‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ اولین گوشی مجهز به ‎⁦Xring O3⁩‎

گوشی تاشوی ‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ قرار است در سپتامبر ۲۰۲۶ با تراشه ‎⁦Xring O3⁩‎ معرفی شود. شیائومی همچنین استفاده از این پردازنده در تبلت ‎⁦Xiaomi Pad 9 Pro Max⁩‎ را تأیید کرده است. حتی پست منتشرشده از سوی ‎⁦Lei Jun⁩‎، مدیرعامل شیائومی، با برچسب دستگاه ‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ منتشر شده است؛ موضوعی که نام گوشی تاشوی جدید را عملاً تأیید می‌کند.

در حال حاضر اطلاعاتی مانند قیمت نهایی و عرضه بین‌المللی ‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ هنوز به‌طور کامل اعلام نشده است. بنابراین درباره حضور رسمی آن در بازار جهانی یا ایران نمی‌توان با قطعیت صحبت کرد.

آیا ‎⁦Xring O3⁩‎ رقیب جدی ‎⁦Snapdragon⁩‎ و ‎⁦Dimensity⁩‎ است؟

روی کاغذ، پاسخ مثبت است. مشخصاتی مثل معماری ۳ نانومتری، ‎⁦CPU⁩‎ ده‌هسته‌ای، ‎⁦GPU⁩‎ جدید، حافظه ‎⁦LPDDR6⁩‎ و توان بالای پردازش هوش مصنوعی نشان می‌دهد شیائومی دیگر صرفاً در حال آزمایش یک تراشه داخلی ساده نیست.

اما تبدیل‌شدن به رقیب واقعی ‎⁦Snapdragon⁩‎ و ‎⁦Dimensity⁩‎ به عواملی فراتر از بنچمارک بستگی دارد: پایداری عملکرد، مصرف انرژی، دما، سازگاری نرم‌افزاری، عملکرد مودم، پردازش تصویر و تعداد دستگاه‌هایی که با این تراشه وارد بازار می‌شوند.

‎⁦Reuters⁩‎ گزارش کرده است که حجم اولیه مورد انتظار برای گوشی تاشوی مجهز به این تراشه حدود ۲۰۰ تا ۳۰۰ هزار دستگاه است. بنابراین حداقل در مرحله نخست، ‎⁦Xring O3⁩‎ احتمالاً محصولی با تیراژ محدودتر نسبت به تراشه‌های پرچمدار ‎⁦Qualcomm⁩‎ و ‎⁦MediaTek⁩‎ خواهد بود.

سوالات متداول

تراشه ‎⁦Xring O3⁩‎ چیست؟

‎⁦Xring O3⁩‎ نسل جدید تراشه پرچمدار اختصاصی شیائومی است که با فناوری ۳ نانومتری تولید می‌شود و تمرکز زیادی بر عملکرد، گرافیک و هوش مصنوعی دارد.

اولین گوشی با ‎⁦Xring O3⁩‎ کدام است؟

شیائومی تأیید کرده است که ‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ در سپتامبر ۲۰۲۶ با این تراشه عرضه خواهد شد.

آیا ‎⁦Xring O3⁩‎ از ‎⁦LPDDR6⁩‎ پشتیبانی می‌کند؟

بله. شیائومی اعلام کرده این تراشه از حافظه ‎⁦LPDDR6⁩‎ با پهنای باند حداکثر ۱۱۳.۸ گیگابایت بر ثانیه پشتیبانی می‌کند.

امتیاز ‎⁦AnTuTu⁩‎ تراشه ‎⁦Xring O3⁩‎ چقدر است؟

امتیاز اعلام‌شده توسط شیائومی حدود ۵.۲۲ میلیون است. این عدد فعلاً باید به‌عنوان نتیجه اعلام‌شده توسط سازنده در نظر گرفته شود و برای قضاوت نهایی، بررسی مستقل دستگاه تجاری اهمیت بیشتری دارد.

آیا ‎⁦Xring O3⁩‎ در گوشی‌های جهانی شیائومی عرضه می‌شود؟

هنوز فهرست رسمی بازارهای جهانی اعلام نشده است و عرضه بین‌المللی ‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ نیز در زمان نگارش این مطلب قطعی نشده است.

جمع‌بندی

‎⁦Xring O3⁩‎ فقط یک ارتقای معمولی برای تراشه قبلی شیائومی نیست. استفاده از فناوری ساخت ۳ نانومتری ‎⁦TSMC⁩‎، پردازنده ۱۰ هسته‌ای، ‎⁦GPU⁩‎ جدید، پشتیبانی از ‎⁦LPDDR6⁩‎ و تمرکز جدی بر هوش مصنوعی نشان می‌دهد شیائومی قصد دارد بخش بیشتری از فناوری محصولات پرچمدارش را مستقیماً کنترل کند.

نتایج اعلام‌شده مثل امتیاز بیش از ۵.۲ میلیون در ‎⁦AnTuTu⁩‎، افزایش ۶۰ درصدی عملکرد چند‌هسته‌ای و رشد ۸۵ درصدی عملکرد گرافیکی بسیار امیدوارکننده‌اند؛ اما قضاوت نهایی باید تا انتشار بررسی‌های مستقل ‎⁦Xiaomi 18 Fold⁩‎ منتظر بماند. اگر عملکرد واقعی این تراشه به ادعاهای شیائومی نزدیک باشد، ‎⁦Xring O3⁩‎ می‌تواند یکی از مهم‌ترین گام‌های این شرکت برای تبدیل‌شدن از یک تولیدکننده گوشی به شرکتی با کنترل عمیق‌تر بر سخت‌افزار، هوش مصنوعی و اکوسیستم محصولات خود باشد.